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望友科技DFM智能分析电子设计缺点

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来源: 作者: 2019-05-17 02:38:28

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VayoPro-DFM Expert是一款电子制造业快速新产品导入智能化分析软件。主要利用PCB设计数据与BOM数据,通过结合元器件实体库及丰富的行业设计 制造标准,在制造前智能化虚拟仿真分析,第一时间发现设计缺陷或隐患,最大化促使设计与制造工艺能力匹配,并快速产生可供设计部门及制造部门协同工作的可分享DFM分析报告。使用该产品不但可阮经天许玮宁被爆复合 迟早会再住一起
大幅缩短新产品设计 制造周期,而且可以充分提升制造品质及大幅节约新品制造成本。 下面是DFM部份缺点分析: 1、DFx问题实例:物料与PAD不匹配

引脚与焊盘接触面积太小

缺失过孔、铜箔面积过小 可能后果 1、生产停滞,造成等待浪费 2、产品出货或上市延迟 二、DFx问题实例:元件距离太近,组装干涉

可能后果 对设备精度要求高维修不方便 三、DFx问题实例:Via孔与焊盘间距风险

可能后果 Via孔布满PCB板时,细微处处理不当,易造成桥接、短路,锡少问题。 四、DFx问题实例:孔环问题

孔与PAD不同心

孔环过小,甚至缺失 可能后果 易导致via/镀通孔结构虚弱,在卑劣使用环境易开裂、折断,造成功能失效,寿命缩短。 五、DFx问题实例:元器件下方过孔潜伏风险

可能后果 Via 或通孔布放在元件下,在过波峰炉时易造成不易发现的桥接、短路问题。 6、本日起北京地铁官网可查站间票价查询热线服务将开通
DFx问题实例: BGA焊盘底下Via风险 可能后果 Via布放在BGA PAD内会造成焊点内气泡, 造成焊点机械强度弱,成为产品可靠度短板。 更多详情请访问:

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